搜尋結果
以下是含有3D Fabric的搜尋結果，共20筆
-
2奈米擴產 台積台中25廠年底動工
全球晶圓代工龍頭台積電先進製程產能持續擴大，台積電先進技術暨光罩工程副總張宗生指出，台中晶圓25廠將於年底動工，計畫於2028年開始量產2奈米以下（A16、A14及以下）更先進技術，且3奈米家族今年產能將成長超過60％ 。
-
台積電2025技術論壇 張宗生：2奈米量產起跑
台積電副總經理張宗生於技術論壇指出，面對AI與高效能運算（HPC）爆發式需求，台積電在製程技術、全球產能擴充與永續發展上持續展現強勁動能。張宗生透露，台積3奈米技術已進入量產第三年，相關家族產品如M3E、M3P、M3X正快速成長，2025年3奈米整體產能將比成長成長超過60％。此外，2奈米製程也將於今年正式量產。
-
《半導體》台積電加速擴張 2025預計建9座新廠
晶圓代工龍頭台積電(2330)今（15）日舉行2025年台灣技術論壇，先進技術暨光罩工程副總張宗生表示，台積電2025年將加速建廠步調、預計新建9座新廠，並將持續擴張包括CoWoS及系統整合晶片（SoIC）的3D Fabric平台產能，以滿足客戶需求。
-
英特爾新增Chiplet、價值鏈聯盟 晶圓代工進入團體賽
當摩爾定律逼近物理極限，晶片製造漸將主戰場轉往「後段製程」。英特爾宣布，在既有生態系上，加入Chiplet（小晶片）及價值鏈（Value Chain）聯盟，將與競爭對手3D Fabric相互抗衡。業界分析，隨著線寬線距越來愈小的趨勢下，未來Hybrid bonding（混合鍵合）來取代現有Micro bump（微凸塊），先進封裝越需要晶圓級製程，需求往晶圓廠/IDM靠攏。
-
台積舞雙劍 助攻蘋果M5晶片
晶圓代工龍頭台積電先進製程與封裝技術的布局再下一城，根據供應鏈消息，蘋果正式啟動新一代M5系列晶片的量產，核心技術正是台積電的第三代3奈米製程N3P與創新的SoIC-MH先進封裝技術。法人指出，台積電3奈米產能利用率供不應求，再加上2奈米製程下半年量產，2025年營收展望樂觀。
-
1分鐘讀財經》埃米拚了！台積電高層曝半導體最好日子尚未到來
小編今天（12）日精選5件國內外財經重要大事。2025年生成式AI邁入起飛年，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑指出，業界最好的日子尚未到來，AI將全方面改變人類生活，技術創新為半導體行業帶來最新的突破。他除了親自揭示2奈米、3D Fabric之外，更展示繼GAAFET（多閘極電晶體）架構之後的CFET（互補式場效電晶體）最新進展，其中台積電已經做出首個能運作的CFET結構，持續推進埃米世代新技術。
-
台積米玉傑看半導體產業：最好的日子尚未到來
2025年生成式AI邁入起飛年，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑指出，業界最好的日子尚未到來，AI將全方面改變人類生活，技術創新為半導體行業帶來最新的突破。他除了親自揭示2奈米、3D Fabric之外，更展示繼GAAFET（多閘極電晶體）架構之後的CFET（互補式場效電晶體）最新進展，其中台積電已經做出首個能運作的CFET結構，持續推進埃米世代新技術。
-
IC設計服務新兵 擷發科技12／9登興櫃
IC設計複雜化，晶片設計分工規模化，台灣業者擁有與晶圓代工一同練兵的深厚經驗，贏得國外CSP大廠後段訂單，先進封裝、3D Fabric也伴隨代工廠技術領先，為IC設計服務市場帶起更多機會。ASIC新兵擷發科技（7796）將於12月9日登錄興櫃，專精於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務，針對 AI、IoT、工業自動化、車用電子等領域提供創新解決方案。
-
台積引領3D IC創新 創意、日月光掌商機
台積電（TSMC）在3D IC技術領域持續深耕，透過創新的3D Fabric聯盟及3D Blocks框架，帶領半導體產業邁向新的里程碑，且隨著人工智慧應用需求急遽增加，由台積電引領3D IC聯盟，將成為下一代半導體技術發展的關鍵推手。
-
台灣＋1加速 台積供應鏈赴美 圓最後拼圖
美國總統當選人川普明年初重掌執政，關稅壁壘勢在必行，科技業認為，德州位處美國半導體發展樞紐，並與亞歷桑那同為美國西南部犄角，亦擁有電力與土地成本優勢，除了台達電、聯發科在當地設有據點，環球晶12吋矽晶圓德州新廠也將在2025年落成，先進封裝業者可望率先搶灘卡位「美國製造」的商機。
-
西門子EDA 晶片設計聚焦三要點
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA 20日舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024，西門子數位工業軟體執行長Mike Ellow表示，西門子將藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，聚焦於加速系統設計、先進3D IC整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點。台積電生態系與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin則表示，台積電宣示將在既有OIP（開放創新平台）基礎上，攜手生態系夥伴、整合3D Fabric，維持技術領先優勢。
-
半導體巨頭 競逐先進封裝
隨著人工智慧（AI）的蓬勃發展，先進封裝技術的重要性日益凸顯，逐漸成為半導體產業的共識。在運算需求與晶體管密度雙雙接近極限之際，晶圓廠／IDM 為延續摩爾定律，Chiplet芯粒設計增加，提升晶片算力使用大量的晶片堆疊，2.5D／3D封裝更加複雜，全球半導體巨頭紛紛加速布局，展開激烈競爭。
-
1分鐘讀財經》AI高峰還未到！跳過輝達 11台廠被點名
小編今（24）日精選5件不可不知的國內外財經大事。全球AI領頭羊輝達公告財報後，盤後股價大漲6％，突破千美元大關、登歷史新高，摩根士丹利證券指出，現在離AI高峰還早，有助維繫投資人對亞洲AI供應鏈信心，台廠中特別看好台積電、京元電、緯創、川湖、鴻海。
-
封裝決勝 台積拚全系列代工
半導體製程難度增加，台積電宣示將在既有OIP（開放創新平台）基礎上，強化記憶體、載板、測試及OSAT（專業封測代工）角色。台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出，在HBM（高頻寬記憶體）、CPO（共同封裝光學）加入之後，將提供晶片至封裝的完整整合方案，強化後段製程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。
-
台積電創天價 兩大題材股沾光
台積電（2330）22日威風八面、直衝865元改寫歷史新高，再扮台股創高MVP，隨台積電技術論壇台灣場次23日將於新竹盛大展開，市場關注其創新技術進展，矽光子、CoWoS先進封裝兩大題材再吸睛，上詮（3363）、華星光（4979）、光環（3234）齊攻漲停，萬潤（6187）、閎康（3587）等CoWoS供應鏈共享榮耀。
-
台積技術論壇北美站 本周將預示前進埃米
台積電2024年度技術論壇北美站將於美西時間24日登場，將由台積電總裁魏哲家領軍，大秀先進技術肌肉，全球科技業引頸期盼。台積電在最新年報中首度透露14A（埃米，angstorm）製程發展端倪，預示台積電將往「埃米」時代全速前進。
-
技術論壇北美站 台積電秀埃米肌肉
台積電2024年度技術論壇北美站於美西時間24日登場，將由台積電總裁魏哲家領軍，大秀先進技術肌肉，全球科技業引頸期盼。台積電在最新年報中首度透露14A（埃米，angstorm）製程發展端倪，預示台積電將往「埃米」時代全速前進。
-
興櫃周漲幅 漢田生技奪冠
本周適逢清明連假僅有三個交易日，興櫃市場也沒有新兵報到，周漲幅冠軍由食品工業的漢田生技（1294）以周漲幅36.84％奪下，興櫃股王半導業的印能科技（7734）以34.98％的漲幅拿下亞軍、股價最高直衝1,790元，均價也有1,661.14元，上攻氣勢相當驚人，第三名則是生技醫療業的康霈*（6919）周漲達34.8％。
-
輝達塞爆台積3、4奈米
AI年度盛事輝達GTC（GPU Technology Conference）大會於美西時間3月17日登場，市場估H200及B100將提前發表搶市。據了解，H200及次世代B100將分別採台積電4奈米及3奈米製程，H200將於第二季上市，B100採Chiplet設計架構傳已下單投片。法人指出輝達訂單強強滾，台積電3、4奈米產能幾近滿載，首季營運淡季不淡。
-
AI晶片訂單追著跑 台積電CoWoS產能有多猛？知情人洩內情
台積電法說不但定調了今年的營運展望，同時也給整個半導體業觀察方向的指引，而台積電將持續以先進製程與先進封裝建立強大的營運護城河！